多媒体芯片小组第一颗芯片于2009年12月28日顺利地TapeOut
发布时间：  2009-12-31  投稿：陈杰   浏览次数：
在东方学者经费（2008033）、上海市白玉兰经费（2009B047）等的共同支持下，上海大学通信学院多媒体芯片组，通过3个多月的艰苦奋斗，顺利完成了CHOPPER和RAIL-to-RAIL两款放大器的Schematic、Simulation、Layout、DRC与LVS等整个芯片的设计流程，基于CSM 0.35um 2P4M Logic/Analog 3.3V/5V混合信号工艺，集成在一个Die内，对外显示为一块芯片，芯片面积为1.458um*1.451um。这颗芯片于2009年12月28日顺利地Tapeout。预期2010年2月份拿到裸片，完成芯片的测试、封装，并申请两项集成电路版图专利。这两款放大器将被用于集成传感器SOC芯片的信号放大部分，目前团队正在进行集成传感SOC芯片其他部分的设计工作。本项目的开展，大大提高了团队的芯片设计能力，有效地培养了学生（本科生与研究生）的动手实践能力。


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